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展商推介 | 国家高新技术企业浙江亚通将参加第四届雷达未来大会


发布时间:

2024-03-20

公司简介浙江亚通新材料股份有限公司是目前国内一家集高、中、低温钎焊材料及粉体材料研发生产和销售于一体的国家高新技术企业,包括锡基钎料、铜基钎料、铝基钎料、镍基钎料、银基钎料、3D打印金属粉体等多个系列产品。亚通新材在业内属于第一梯队,具备以下四大方面优势…

公司简介




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浙江亚通新材料股份有限公司是目前国内一家集高、中、低温钎焊材料及粉体材料研发生产和销售于一体的国家高新技术企业,包括锡基钎料、铜基钎料、铝基钎料、镍基钎料、银基钎料、3D打印金属粉体等多个系列产品。


亚通新材在业内属于第一梯队,具备以下四大方面优势:

硬件优势:有6个省级以上研发平台,拥有多台套具有国际先进水平的钎焊材料研发、检测及生产设备,建有5层6000㎡的研发大楼。

软件优势:以3个博士后为中心,拥有20多个高级职称的科研开发团队;公司通过了质量管理体系、环境管理体系、职业健康管理体系、安全生产标准化二级、汽车体系、国军标质量体系、军工保密资质等认证。

技术优势:作为中国电子材料协会副理事长单位、中国标准化技术委员会钎焊分会副主任单位,亚通公司成立以来一直专注于钎焊材料的设计研发及制造,坚定走专、精、特、新的发展道路,不仅突破了一系列集成电路、平面显示器、半导体封装等领域用锡焊料的关键核心技术,还掌握了真空气雾化、超高压水气联合雾化、无坩埚感应熔炼雾化、等离子旋转电极雾化等工艺技术。主持和参与制修定国家标准 12项,行业标准5项,获得国家发明专利55件,相关科技成果荣获“国家科技进步二等奖”、“中国机械工业科学技术一等奖”、“中国创新方法大赛二等奖”、“浙江省科学技术二等奖”“浙江省科学技术三等奖”“专精特新中小企业”等多项荣誉。

产品优势:亚通新材拥有多个核心产品,包括:深冷容器专用锡焊料、高温镍基钎料、AgCuTi活性钎料、高品质铝硅粉、半导体用预成型钎料、微组装用预涂覆钎料、药芯钎料等,一件件拳头产品,精益求精、守正创新,专注打造精品,全面提升钎焊材料品质。


军工主要产品简介


微组装用预涂覆焊片(焊环)


产品介绍:可根据焊片的厚度、形状,调整表面预涂助焊剂的含量,涂层一致性好、焊后钎透率高、残留少,满足微组装焊接工艺自动化、智能化的新要求,性能完全对标世界级企业,相关科技成果已经申请国家发明专利3件,广泛应用于军工雷达、电子对抗、导航探测等电子组件的微电子组装,已在中电科、上海航天等多家军工研究所批量使用。




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典型应用:雷达TR组件:基板/绝缘子焊接于盒体上。





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活性AgCuTi(银铜钛)合金钎料(焊膏)


产品介绍:利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层,从而实现陶瓷与金属接合的一种方法,其结合强度更高,可靠性更好,性能指标达到国际先进水平,并在陶瓷覆铜基板上已实现产业化应用,有望实现坦克防弹装甲中进口钎料的国产化替代。



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典型应用:氮化硅/碳化硅陶瓷覆铜板:陶瓷基板与铜箔的焊接。


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BNi2粘带钎料


产品介绍:该产品柔软似布,具有粘贴性,厚度在0.1~2.0mm,宽度≤120mm,长度≤2m,解决了镍基脆性钎料不能制成带材的问题,可进一步制成片、环、条等形状,扩展了镍基钎料的使用方式,特别适用于面-面的连接,可用于冷却器、涡扇叶片、耐磨耐蚀表面处理等零件。


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典型应用:涡轮叶片的连接

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现状及当前瓶颈


现有客户群目前主要集中在南京、上海,以中电科、中船、航空工业、航天八院下属雷达整机及组件配套军工院所为主,拟开拓客户群科工二院、三院、四院,兵器工业下属单位(雷达整机及组件配套)及中核工业相关单位(核级钎料)等。


合作联系方式

 钟海峰 15258818567

 史金光 17757185221

展位号:B122

欢迎莅临


 第四届雷达未来大会 



雷达未来大会是由中国雷达行业协会、中国雷达行业科技委发起的行业盛会,旨在汇聚雷达及电子信息工程领域和相关用户行业的政、产、学、研、用、资等权威专家,共同探索与推动雷达及相关技术在各行各业的拓展应用,促进供应链、产业链的融合创新发展,实现雷达及相关行业携手做强、做优、做大。

2024第四届雷达未来大会将以“雷达链接国计民生,共建数智美好未来”为主题,于2024年5月17日在十三朝古都西安举行。2024第四届雷达未来大会组委会精心打造1场主论坛和18场"雷达与"系列主题分论坛,届时将邀请多位院士作大会主旨报告,来自雷达及相关电子信息领域的专家学者、行业大咖齐聚一堂,聚焦雷达行业前沿技术突破、产业链安全畅通,共享“新机遇”、共瞻“新趋势”、共促“新发展”,为促进传统行业数智化转型,助推全面建设社会主义现代化国家贡献真知灼见。

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