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展商推介 | 有研复材将携复合材料参加第四届雷达未来大会
发布时间:
2024-03-27
公司简介有研金属复材技术有限公司(以下简称有研复材)是有研科技集团有限公司(国资委直属中央企业)所属二级公司,除北京本部外还拥有厦门火炬特材、有研复材(廊坊)、有研复材(忻州)、有研金属复材(东莞)等4家全资或控股公司。有研复材主要从事金属基复合材料制…
公司简介
有研金属复材技术有限公司(以下简称有研复材)是有研科技集团有限公司(国资委直属中央企业)所属二级公司,除北京本部外还拥有厦门火炬特材、有研复材(廊坊)、有研复材(忻州)、有研金属复材(东莞)等4家全资或控股公司。 有研复材主要从事金属基复合材料制备技术和有色金属特种成形技术的研究开发及生产制造,主要产品包括铝基复合材料及制品、铝合金细晶均质铸棒及精密管型丝材等制品、特种铜合金和特种镁合金等产品。公司产品主要应用在航空、航天、电工电子、兵器、船舶、核工业、汽车、通讯等领域。
01 有色金属结构复合材料 铝基碳化硅复合材料(15-75体分) 具有轻质、高强韧、高模量、耐疲劳综合性能 具备铝合金密度,钛合金模量,45号钢硬度 可制成精密仪器仪表关键结构件 用途:航空、航天、舰船、兵器、通讯雷达等关键结构件 铝基碳化硅箔材 具有轻质、高强韧、高模量、耐疲劳综合性能 铝基复合材料箔/片材厚度可达0.12-2.0mm 用于空天飞行器的蒙皮、兵器用精密仪器仪表盖板 民品用于手机、平板、可穿戴等3C电子产品支撑结构件 02 有色金属功能复合材料 石墨铝复合材料 已解决军工电子高功率化、小型化面临的散热-结构一体化需求 具有良好的机加工成形性能和涂覆性能,产品尺寸最大达到1米以上 主要应用于卫星电子、机载电子/导航、武器控制、雷达、特种计算机 硅铝复合材料 热膨胀系数与典型陶瓷基板匹配良好 热导率大于130W/(mK),具有良好的机加工、涂覆和焊接工艺性能 主要应用于微波部组件及各类功率器件封装壳体 金刚石铝复合材料 与GaN、GaAs芯片匹配良好,热导率达到480W/(mK)以上 具有良好涂覆和焊接工艺性能 主要应用于芯片/器件热沉及散热结构件 03 精密铝合金型材 有研复材制备的精密铝合金型材已成功应用于航空航天、核电、通信、仪器仪表等领域。 产品图片 03 精密合金管材 有研复材针对精密管材研发和生产方面积累了丰富的技术经验和理论知识。现在大批量生产可扩口和弯曲的成形的铝合金全牌号精密薄壁管材,外径在6~150mm,壁厚在0.5~3mm,壁厚外径等尺寸精度比国标的高精级更精,用于航天航空;批量生产精密钛合金薄壁管,外径在2~120,壁厚在0.1~3mm,用于航天航空的燃油管道。同时,可生产精密铝合金、钛合金管、镍基合金管等。 合作联系方式 高先生15010212826 郑先生19910228399 展位号B32 欢迎莅临 第四届雷达未来大会 雷达未来大会是由中国雷达行业协会、中国雷达行业科技委发起的行业盛会,旨在汇聚雷达及电子信息工程领域和相关用户行业的政、产、学、研、用、资等权威专家,共同探索与推动雷达及相关技术在各行各业的拓展应用,促进供应链、产业链的融合创新发展,实现雷达及相关行业携手做强、做优、做大。 2024第四届雷达未来大会将以“雷达链接国计民生,共建数智美好未来”为主题,于2024年5月12日在十三朝古都西安举行。2024第四届雷达未来大会组委会精心打造1场主论坛和18场"雷达与"系列主题分论坛,届时将邀请多位院士作大会主旨报告,来自雷达及相关电子信息领域的专家学者、行业大咖齐聚一堂,聚焦雷达行业前沿技术突破、产业链安全畅通,共享“新机遇”、共瞻“新趋势”、共促“新发展”,为促进传统行业数智化转型,助推全面建设社会主义现代化国家贡献真知灼见。
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为更好地满足参展单位宣传企业及产品的需要,进一步丰富展会宣传形式,提高参展效果,组委会决定组织开展2024第四届雷达未来大会宣传活动。
2024-01-31