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展商服务本届博览会将通过搭建展览展示、技术交流、产业合作、成果转化的综合性交流平台，规模化集聚国内外军、政、产、学、研、资、用等高端主体深度参与，共建集发展规划、资源配置、人才培养、项目实施等于一体的公共服务深度共享平台，共谋雷达数字化、可视化、精益化创新发展路径，共察雷达行业未来发展方向及前沿趋势，共推雷达行业新技术、新产品落地转化与产业化应用，全面展示雷达深度融入千行百业的鲜活场景，让“高大上”的雷达技术变得更加“接地气”，进一步促进雷达行业的技术融合创新、业务协同发展、产业转型升级，推动雷达技术及其产品更好为推动社会发展、造福人类服务。
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国家级、专业性、国际化的雷达行业展会
英伟达最新芯片即将面世，产业链或将迎来三大机遇
发布时间：
2024-03-27
近日，英伟达GTC大会重磅召开，CEO黄仁勋发表主题演讲，围绕AI算力硬件、软件生态、边缘智能几个方面，介绍了英伟达最新研发进展。出手即是王炸！本次会议上英伟达宣布推出新一代GPUBlackwell，并于今年晚些时候上市第一款基于Blackwell架构的超级算力芯片——GB200。值得…
近日，英伟达GTC大会重磅召开，CEO黄仁勋发表主题演讲，围绕AI算力硬件、软件生态、边缘智能几个方面，介绍了英伟达最新研发进展。出手即是王炸！本次会议上英伟达宣布推出新一代GPUBlackwell，并于今年晚些时候上市第一款基于Blackwell架构的超级算力芯片——GB200。
值得注意的是，一个GB200加速卡结合了两个B200GPU和一个独立的GraceCPU，能够使可将LLM（大语言模型）的推理效率提升30倍，相比于H100，它可以“将成本和能源消耗降至1/25”。更大算力GPU的推出，以及对于功耗的强调，一方面显示出持续暴增的AI算力需求，算力基础设施产业链有望持续受益，另一方面，技术的变革，也将催生产业链三大新机遇。
光模块：据了解，GB200将采用1.6T光模块，此后GB200如果能够持续上量，以及算力速率的提升，1.6T甚至更高的光模块有望成为大趋势。随着新技术加速渗透，行业或形成头部集中趋势。 高速铜缆连接：英伟达面向企业提供的GB200NVL72服务器，内部使用采取高速铜缆互联，电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。相比光模块，高速铜缆更为适合短距、成本敏感的应用场景。国内公司已有相关技术布局，电子连接器代表企业立讯精密表示，铜连接一直是立讯通讯业务的核心产品，目前公司已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术，开发了多个技术，实现了在铜物理特性方面的突破。
液冷：随着AI芯片性能大幅提升，功耗亦有望随之攀升，超微电脑表示，当前风冷可以满足600-700W功率的GPU散热，而到了1000W以上的工况时，散热问题将凸显。据了解，GB200NVL72服务器将使用一体水冷散热方案，全部采用液冷MGX封装技术，成本和能耗降低25倍，液冷有望成为散热新趋势。
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