展商推介 | 明天高新将携PCB主要系列产品参加第四届雷达未来大会

发布时间：

2024-04-01

公司简介成都明天高新产业有限责任公司始于1990年，位于成都市天府新区智能制造产业园，专业从事高精密度高可靠性微波、高频、高速印制电路板、HDI印制电路板及PCBA的研发设计、销售和服务。产品工艺技术包括高频混压盲孔、背钻（蚀刻、机械）、树脂塞孔、铜浆塞孔、填孔…

公司简介

成都明天高新产业有限责任公司始于1990年，位于成都市天府新区智能制造产业园，专业从事高精密度高可靠性微波、高频、高速印制电路板、HDI印制电路板及PCBA的研发设计、销售和服务。产品工艺技术包括高频混压盲孔、背钻（蚀刻、机械）、树脂塞孔、铜浆塞孔、填孔电镀、高频台阶、局部厚金、高多层厚铜、高多层埋铜块、高频混压埋阻、埋容、埋器件、金属基、陶瓷基等高频高度、特性阻抗、大功率、高散热、高耐热、高集成度的特种印制电路板，以及PCBA、压接、铆接、三防涂覆、调试、老化等工艺技术的PCBA组件。产品广泛应用于航空、航天、电子对抗、仪器仪表、精确制导、军用雷达、核工业等国防军工领域及5G通信、汽车雷达等民用领域。

坚定践行创领科技、价值向善的经营发展理念，产品实现好和快。公司是国家级高新技术企业、省专精特新企业、JM融合企业、成都市企业技术中心、成都市健康企业。公司通过防静电管理体系、知识产权管理体系、军标质量管理体系、保密资质、环境及安全等管理体系认证。公司研发及生产实现自动化、实施数字化、智能化、绿色化建造。

产品简介

成都明天高新产业有限责任公司：专业从事高精密度、高可靠性PCB设计、PCB制板、PCB装联、元器件选型的集成服务商。

PCB主要系列产品有盲埋孔多层印制板、高TG印制板、特性阻抗印制板、金属基印制板、高频印制板、高频多层台阶印制板、复合介质多层印制板、高频台阶局部厚金板、高层厚铜电源板、高频混压盲孔板、高频混压埋阻台阶板、刚挠结合多层印制板、盲槽高频印制板、埋器件多层印制板、盘中孔工艺印制板、局部厚金印制板、埋电阻多层印制板、超大幅面印制板、厚铜印制板、厚金印制板、金属塞孔印制板、高频树脂塞孔印制板等。

PCBA主要系列加工技术有表面贴装、选择性波峰焊接、全自动压接、三防涂覆、铆接、机装、调试、全自动喷流清洗等。

主要特点

高精密度、高可靠性

PCB