• 首页

  • 关于展会

  • 展商服务

  • 观众服务

  • 新闻资讯

  • 雷达大会

  • 联系我们

  • 会员登录

国家级、专业性、国际化的雷达行业展会

展商路透 | 锐芯盛通将参加第四届雷达未来大会


发布时间:

2024-04-01

公司简介成都锐芯盛通电子科技有限公司成立于2014年10月,是一家典型的高科技民营军工企业。公司以有源相控阵技术工程化和产业化为奋斗目标,致力于成为国内外领先的毫米波有源相控阵系统专业提供商。锐芯盛通采用紧耦合、多协同的模式,成功搭建高集成、高可靠、高稳定的…

公司简介

图片


图片






成都锐芯盛通电子科技有限公司成立于2014年10月,是一家典型的高科技民营军工企业。公司以有源相控阵技术工程化和产业化为奋斗目标,致力于成为国内外领先的毫米波有源相控阵系统专业提供商。锐芯盛通采用紧耦合、多协同的模式,成功搭建高集成、高可靠、高稳定的毫米波有源相控阵硬件架构,研发的高端毫米波有源相控阵系统将多功能SOC芯片、集成化SIP、标准化TR组件、电源管理系统和波束控制软件等集成一体,应用于精确制导、电子对抗、低空雷达和高速通信等领域。

公司集芯片设计、微组装、模块生产、整机装配、系统测试为一体,建成完整的有源相控阵研发生产平台,包括近6000平米的万级净化区域、750平米的环境试验区,3个10*22*9.5米的中型微波暗室和1个2*15*14.5米的大型微波暗室,以及各型生产、测试设备近千台,满产可实现年产100万个TR通道。



公司图片


图片
图片


图片

多功能芯片SOC


毫米波相控阵多功能芯片组(SOC-System on Chip ) 是构成毫米波有源相控阵系统的核心器件,集成射频发射、接收、开关和幅相控制的多功能芯片提高了集成密度、降低硬件和制造成本。公司开发的系列具有国内外先进水平的专用芯片组100多种,实现全频段覆盖(10~100GHz),制程涉及GaAs pHEMT/ GaN/COMS/IPD系列工艺。


图片
图片
图片

SOC芯片级生产

图片

多芯片封装SIP


毫米波相控阵多芯片封装(SIP-System in  Package) 是构成毫米波有源相控阵系统的基本单元。锐芯盛通在国内首次基于HTCC多层陶瓷工艺开发的封装单元全面解决了MCM电路高密度集成、气密封装、高可靠性、拓展性等系列应用难题。



图片
图片
图片

SIP模块级生产

图片

标准化组件TRM


毫米波相控阵标准化组件(TRM- Transmitter/ Receiver Module) 是构成毫米波有源相控阵系统的核心组件。锐芯盛通采用芯片SOC化、模块SIP化构建的标准化TRM组件,可以根据系统应用需要“搭积木”式进行快速设计,以适应不同频率、不同规模、不同安装尺寸的产品应用。



图片
图片
图片

TRM组件级生产

图片

模块化系统AESA


毫米波有源相控阵系统涉及六大系统融合,硬件全部采用模块化集成设计,包括视频系统、波束控制系统、阵列电源管理系统、结构散热系统、信号处理系统和集成测试系统。复杂系统模块化、模块功能系统化,以实现产品整体小型化、集成化目标。



图片
图片
图片

AESA整机级生产


合作联系方式

电话:028-88757571

刘先生:18628140308

展位号B90 B91

欢迎莅临




相关新闻

关于组织开展2024第四届雷达未来大会宣传活动的通知

为更好地满足参展单位宣传企业及产品的需要,进一步丰富展会宣传形式,提高参展效果,组委会决定组织开展2024第四届雷达未来大会宣传活动。

2024-01-31

了解更多详细